企业管理AI
企业AI操作系统
技术平台
业务领域
打造以项目订单为全生命周期、全价值链流程为基础的EBC业务平台
通过预投+订单+多组织多工厂的模式，将企业内部人财物产供销及企业外部上下游产业链有机的结合起来，构建新的数字化生态体系。实现了多学科业务数据在企业内外部的有序共享，推动半导体产业链在全球新格局背景下的创新与重塑。
信息管理部部长 佟治国
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
产品与服务：涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品
使用的产品和服务
客户概述
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。是半导体光刻设备第一股，连续承担国家级02重大专项“十一五”、“十二五”项目。
业务挑战
- 1. 缺乏标准化体系支撑 芯源微数字化转型过程中无论是思维模式、业务实践还是数字化技术的支撑都是不足的。
- 2. 产业链协同缺少信息技术支撑 客户需求管理、异地协同设计、多工厂协同制造、供应商协同成为刚需。
- 3. 研发与生产制造脱节，协同效率低 芯源微现有的PDM系统与ERP无法集成，物料和BOM的传递无法实现。
- 4. 业财不通，业务效率低 芯源微业务数据与财务数据脱钩，传统的财务处理耗时耗力。
- 5. 移动办公平台与ERP/HR核心业务脱节 各软件平台之间数据重复录入问题严重。
解决方案
- 1.搭建数字化产品全生命周期管理平台
- 2.打造泛供应链生态圈
- 3.研发与供应链高效协同
- 4.业财全面协同
- 5.全平台化移动办公集成方案
项目价值
- 1. 完成半导体产业链一体化协同平台的底层搭建
- 2. 实现以订单项目为主线的全业务链条
- 3. PLM+ERP+SRM+FE系统实现研产供一体化
- 4. 完成IT底层架构的重塑
芯源微项目的成功，证明了国产软件在多学科领域扎堆的半导体行业中拥有全面自主的数字化转型实力。